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类载板手机PCB将颠覆IC载板及PCB市场
智能手机是高附加值产品，它对微型化有非常高的要求。客户期待更大的屏幕、高分辨率的内置相机、以及更轻薄具备更多功能的手机。2017年，Apple公司要求组装服务商为手机配备一种新型“电路 ...查看更多
苹果、三星即将采用的基板式PCB技术
在智能手机日益轻薄化的大势之下，手机内部空间也越来越小，手机内部各元器件对于内部空间的争夺也越来越激烈。相对而言，通过缩小电池容量，来给其他手机元器件提供空间的做法比较常见，因此手机内 ...查看更多
